2010年6月24日，蘋果iPhone 4在5個(gè)國(guó)家率先上市，美國(guó)著名拆解網(wǎng)站iFixit第一時(shí)間呈現(xiàn)iPhone 4拆解報(bào)告。
iPhone 4的正面和背面均采用比塑料堅(jiān)硬30倍的特質(zhì)玻璃外殼,四周鑲以不銹鋼邊框，既能固定機(jī)身，又起到天線的作用。
iPhone 4的電池可輕松拆卸而并未像前兩代產(chǎn)品一樣焊接在主板上，這塊3.7伏、1420毫安的鋰聚合物電池可提供比3GS高40%的續(xù)航能力。
iPhone 4攜帶的500萬(wàn)像素?cái)z像頭采用目前普通數(shù)碼相機(jī)和單反相機(jī)領(lǐng)域都十分熱門的背照式CMOS感光元件設(shè)計(jì)，拍照效果方面大大超越了同級(jí)別智能手機(jī)。
拆下主板金屬屏蔽罩后，最亮眼的當(dāng)屬由三星制造的A4處理器芯片，該芯片采用1GHz 主頻的ARM Cortex A8 core，全面超越iPhone 3GS。主板的另一端緊湊地鑲嵌著iPhone 4的多種通信及控制模塊，其中包括來自Skyworks的SKY77542和SKY77541通信模塊、意法半導(dǎo)體STM33DH三軸加速度傳感器等。
主板另一面同樣集成眾多芯片，包括三星K9PFG08閃存、德州儀器343S0499觸摸屏控制器，以及音頻芯片、磁力傳感器等。
來自Broadcom的BCM4750IUB8單芯片GPS接收器。
從拆解過程來看，蘋果iPhone 4在內(nèi)部結(jié)構(gòu)方面延續(xù)了一貫精細(xì)的傳統(tǒng)，在縮減機(jī)身尺寸的同時(shí)，為了不影響電池容量而對(duì)其他部件進(jìn)行了縝密的組合。
蘋果iPhone 4在6月15日預(yù)訂階段首日銷量超過60萬(wàn)部，創(chuàng)下蘋果有史以來單日訂單量最高記錄，是去年iPhone 3GS預(yù)售訂單多出10倍。由于大筆訂單涌入，蘋果預(yù)訂AT&T官方網(wǎng)站甚至一度癱瘓。