大地震證明日本制造依然強(qiáng)大？看看真實(shí)情況怎么樣
2016年4月14日熊本地震后，有媒體撰文，以該次地震影響到蘋果手機(jī)供應(yīng)鏈來證明日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)依然強(qiáng)盛，并舉了瑞薩的MCU、索尼的CMOS傳感器、三菱的IGBT模塊等例子試圖證明，日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并未衰弱。
庫叔認(rèn)為，該文有以偏概全之嫌。文章對日本半導(dǎo)體公司“過五關(guān)斬六將”、“單刀赴會(huì)”大書特書，對其“走麥城”諱莫如深，避而不談。而且無法解答這樣兩個(gè)問題：既然日本公司技術(shù)底蘊(yùn)深厚，緣何依舊節(jié)節(jié)敗退？為何日本科技公司破產(chǎn)、被收購、賣大樓的新聞不絕于耳？
那么，日本的制造業(yè)到底是在衰落還是堅(jiān)挺依舊，庫叔試以代表性的日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)行分析。
文︱瞭望智庫特約科技產(chǎn)業(yè)觀察員鐵流
本文為瞭望智庫原創(chuàng)文章，如需轉(zhuǎn)載請?jiān)谖那白⒚鱽碓床t望智庫（zhczyj）及作者信息，否則將嚴(yán)格追究法律責(zé)任
一、正視日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，一方面在測試儀器、原材料、光電子器件、功率器件、電子元件等方面擁有較強(qiáng)技術(shù)實(shí)力；另一方面也要看到，日本部分科技公司已在慘淡經(jīng)營。
1.技術(shù)底蘊(yùn)仍然豐厚
自1980年以來，半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展迅速。日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)抓住了發(fā)展機(jī)遇，NEC、東芝等公司迅速崛起。至1990年，全球十大半導(dǎo)體公司中，日本有6家入圍，其中NEC還位列榜首。
雖然自1990年以后，日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總體上在走下坡路，但瘦死的駱駝比馬大，日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體實(shí)力依舊比較強(qiáng)勁。在測試儀器、原材料、光電子器件、功率器件、電子元件等方面技術(shù)積累頗深，特別是在原材料和某些電子元器件方面，日本依舊處于近乎壟斷地位。
硬盤基片材料，基本上被日本神戶制鋼、古河電工壟斷市場；硬盤玻璃基片，88%來自日本豪雅和日本柯尼卡美能達(dá)；讀寫磁頭，日本TDK占據(jù)約30％市場；電動(dòng)馬達(dá)，市場被日本電產(chǎn)壟斷了76％的份額；索尼的CMOS、住友的原材料，以及村田的電容、電阻mos管、濾波器等方面，日本企業(yè)也有非常高的市場占有率；日本企業(yè)在機(jī)器人技術(shù)積累上很深厚，人形機(jī)器人方面技術(shù)尤其突出。
從芯片專利上看，全球?qū)＠暾埨塾?jì)量排名前30位的專利權(quán)人，以日本公司居多，日立、東芝和NEC，排名前三位，其次是美國的IBM、Intel、德州儀器、高通等老牌企業(yè)。雖然專利申請量具有一定的水分，其中有大量無效專利和垃圾專利，但也可從側(cè)面看出，過去幾十年里，日本半導(dǎo)體公司在該領(lǐng)域的巨大投入和深厚技術(shù)積累。
2.經(jīng)營不佳是新常態(tài)
但是，技術(shù)基礎(chǔ)的深厚并不能掩蓋日本企業(yè)的頹勢。
2011年，奧斯巴林僅上半年就虧損323億日元，并被爆出通過財(cái)務(wù)造假，隱瞞巨額虧損長達(dá)20年；
2012年，爾必達(dá)破產(chǎn)被鎂光公司收購；
2013年，羅姆半導(dǎo)體虧損524.64億日元；
2013年，松下關(guān)閉上海等離子工廠，徹底退出等離子電視及面板產(chǎn)業(yè)。至2013年，松下電視機(jī)業(yè)務(wù)已經(jīng)連續(xù)七年虧損；
2014年，瑞薩虧損53億日元。
2014年，東京電子虧損190億日元，被美國應(yīng)材收購。
2014年，索尼虧損1700億日元，這已是過去7年里的6度虧損，不得不裁員2100人。另外，根據(jù)索尼公開財(cái)報(bào)，從2014年至2015年前三個(gè)季度，索尼公司可轉(zhuǎn)債的債轉(zhuǎn)股就達(dá)到1076.6億日元，很大程度上靠賣大樓和債轉(zhuǎn)股續(xù)命。
2015年，東芝虧損5500億日元，裁員10600人。更要命的是東芝被爆出連續(xù)6年財(cái)務(wù)造假，虛報(bào)利潤1700億日元，而且涉及四大業(yè)務(wù)部門，3任社長參與其中......為填補(bǔ)巨額虧損，東芝將核電業(yè)務(wù)全部出售。同時(shí)，東芝的醫(yī)療器械部門除重離子束治療裝置、可穿戴設(shè)備和基因組分析外全部打包出售。另外，東芝的傳統(tǒng)家電業(yè)務(wù)也被列為出售對象。
2015年前3季度，夏普虧損1083億日元。2016年，夏普被鴻海收購，但在收購過程中爆出夏普之前通過財(cái)務(wù)造假，隱瞞了3500億日元的債務(wù)......這使得鴻海在2月25日決定暫緩收購（雖然最終還是決定收購）。
可以看出，相當(dāng)一部分日本科技公司日子非常不好過，虧損、破產(chǎn)、被收購、財(cái)務(wù)造假、賣大樓、債轉(zhuǎn)股等情況在日本科技公司中已是新常態(tài)。
二、無可奈何花落去
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主要分為IC設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體制造設(shè)備、原材料生產(chǎn)、晶圓代工、封裝測試等幾個(gè)方面。仔細(xì)盤點(diǎn)分析，除在原材料和一些電子元器件之外，日本在其他方面非常不容樂觀。
1.IC設(shè)計(jì)主干業(yè)務(wù)慘淡經(jīng)營
在IC設(shè)計(jì)方面，像CPU、GPU、DSP、FPGA等主干業(yè)務(wù)日本可謂近乎全軍覆沒。
PC和服務(wù)器CPU基本被美國Intel、AMD壟斷；手機(jī)、平板等嵌入式芯片基本被ARM壟斷；超算芯片上，雖然日本超算“京”采用了富士通的Sparc64-VIIIfx處理器，但其技術(shù)來源是美國SUN公司，并且是與美國甲骨文公司合作的產(chǎn)物。桌面GPU被美國英偉達(dá)、AMD壟斷；移動(dòng)端GPU被ARM、高通、imagination分享。DSP市場老大是美國德州儀器；FPGA被美國賽靈思和阿爾特拉壟斷；在存儲(chǔ)芯片上，日本爾必達(dá)破產(chǎn)被美國鎂光公司收購，東芝在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域面對韓國三星已無招架之力；MCU領(lǐng)域只剩下瑞薩苦苦支撐......
從營業(yè)收入上看，2015年?duì)I收排名前十的IDM芯片公司依次為：Intel、三星、SK海力士、Micron、德州儀器、NXP、東芝、英飛凌、意法半導(dǎo)體、索尼；2015年?duì)I收排名前十的fabless芯片公司依次為：高通、博通、聯(lián)發(fā)科、英偉達(dá)、AMD、海思、蘋果、美滿電子、賽靈思、展訊。在兩個(gè)排行榜中，日本僅有東芝和索尼上榜，而且排位相對靠后。
2.半導(dǎo)體設(shè)備頹勢盡顯
在半導(dǎo)體設(shè)備方面，由于過去比較豐厚的家底，日本在該領(lǐng)域還是可圈可點(diǎn)的。不過，走下坡路的趨勢非常明顯。
從營業(yè)收入上講，全球半導(dǎo)體設(shè)備廠營收前5名中，美國獨(dú)占其三，荷蘭ASML排名第二，日本尼康位居第五，和美國應(yīng)材、荷蘭ASML的差距較大，而且有差距越來越大的趨勢。
從技術(shù)上講，以半導(dǎo)體設(shè)備中最核心的前道光刻機(jī)為例，在像光源、物鏡等核心設(shè)備要從歐美采購的前提下，日本尼康和佳能曾經(jīng)也是能做出前道光刻機(jī)的。
但近年來，尼康和佳能在該領(lǐng)域每況愈下，ASML已經(jīng)占據(jù)了高達(dá)80%的市場份額，并壟斷了高端光刻機(jī)市場，如果要購買能夠加工14nm制程芯片的光刻機(jī)，ASML是地球上唯一的賣家。而另一家日本半導(dǎo)體設(shè)備大廠東京電子于2014年虧損190億日元，被美國應(yīng)材以93.9億美元收購。
另外，日本半導(dǎo)體設(shè)備公司不僅要面對歐美大廠的技術(shù)競爭，還要面對中國廠商的價(jià)格競爭。在低端光刻機(jī)（用于封裝的后道光刻機(jī)和用于LED制造的投影光刻機(jī)）、刻蝕機(jī)、物理/化學(xué)氣相沉積設(shè)備方面，上海微電子、中微半導(dǎo)體、北方微電子等中國半導(dǎo)體設(shè)備公司也以低廉的價(jià)格開始搶占日本廠商的市場份額。
3.晶圓代工和封測代工被中韓超越
在晶圓代工方面和封測代工方面，日本基本上被中國臺(tái)灣、韓國、中國大陸追平或者超越。
在晶圓代工領(lǐng)域，營業(yè)收入排名前5位為臺(tái)積電、聯(lián)電、格羅方德、三星、中芯國際，其中，臺(tái)積電一家獨(dú)占全球市場份額半壁江山。在技術(shù)上，Intel、臺(tái)積電、三星都已經(jīng)掌握14/16nm芯片制造技術(shù)，位于第一梯隊(duì)。
在封測方面，中國臺(tái)灣的日月光半導(dǎo)體獨(dú)占鰲頭，力成科技、矽品精密、南茂科技都實(shí)力不俗，中國大陸的長電科技也邁入全球封測廠前10強(qiáng)的行列。
而日本廠商早在2011年就無緣封測營收前十名，在近幾年日本封測廠也無大的起色——去年日本村田和中國長電科技擊敗中國臺(tái)灣日月光半導(dǎo)體，獲得蘋果SIP封裝訂單，是日本封測廠為數(shù)不多的亮點(diǎn)。在技術(shù)上，不要說中國臺(tái)灣的日月光半導(dǎo)體，即便是中國大陸的長電科技和日本廠商已無多大技術(shù)差距。
4.專利申請后繼乏力
從專利申請上，也能看出日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在走下坡路的現(xiàn)實(shí)。
因?yàn)榧呻娐樊a(chǎn)業(yè)技術(shù)的發(fā)展較快，技術(shù)更迭時(shí)間短，日本企業(yè)在早些年的投入較大，專利申請時(shí)間比較早，而在近幾年專利申請數(shù)量明顯降低，從而造成無效或過期的專利非常多。與日本形成鮮明對比的是中國，自2010年后，專利申請數(shù)量大幅增加，到2012年超過了3萬大關(guān)，近年來更是井噴式增長。
可以說，目前日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀是：整機(jī)廠只能在日本本土存活；IC設(shè)計(jì)主干業(yè)務(wù)近乎于全軍覆沒；半導(dǎo)體設(shè)備雖然底子不錯(cuò)，但頹勢盡顯；晶圓代工和封裝測試基本被中韓廠商超越；面板產(chǎn)業(yè)已經(jīng)被中（京東方、華星光電）、韓（三星、LG）殺得血流成河；唯一能拿的出手的只有原材料和一些電子元器件了（除了長年累月的技術(shù)積累，也因?yàn)閱渭a(chǎn)品利潤偏低，在該領(lǐng)域獲利必須依賴龐大的市場份額，這導(dǎo)致歐美大廠看不上，創(chuàng)業(yè)小公司沒有意愿去做，給日本廠商留下了存活空間）。
三、日落西山空勞頓
過去的二十多年中，日本經(jīng)濟(jì)持續(xù)低迷，日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也隨著日本經(jīng)濟(jì)的萎靡不振而后繼乏力。雖然日本企業(yè)也曾花大力氣試圖重振雄風(fēng)，但收效并不明顯。之所以落到如此田地，是諸多因素共同作用所致。
一是錯(cuò)失發(fā)展機(jī)遇期。自1985年“廣場協(xié)議”后，日元大幅升值，中曾根內(nèi)閣擔(dān)心通貨緊縮，采取寬松的貨幣和財(cái)政政策——擴(kuò)大公共支出，降低利息，降低法人稅和個(gè)人所得稅。而這恰恰造成了市場上流動(dòng)性泛濫。相對于高投入、長周期、高風(fēng)險(xiǎn)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，投資股市和樓市變得更為有利可圖。
從1986年到1989年，日本房價(jià)和股票價(jià)格基本上增長了3倍，日經(jīng)指數(shù)從1986年的13000點(diǎn)左右上升到1989年底38915點(diǎn)。至1991年，整個(gè)東京的樓市就可以把整個(gè)美國買下。
股市和樓市的經(jīng)濟(jì)泡沫嚴(yán)重扭曲了社會(huì)資源分配，使經(jīng)濟(jì)泡沫膨脹獲得的收益遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于個(gè)人的誠實(shí)勞動(dòng)所得，使得整個(gè)社會(huì)變得浮躁，人們不再誠實(shí)勞動(dòng)，企業(yè)家不再從事制造業(yè)......這使得原本可以注入日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的人才和資金，大量進(jìn)入了股市和樓市，使日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)錯(cuò)失發(fā)展機(jī)遇期。
二是財(cái)團(tuán)體制。由于歷史原因，日本形成了產(chǎn)業(yè)資本、商業(yè)資本和金融資本相結(jié)合的六大財(cái)團(tuán)——三菱、三井、住友、富士、三和、勸銀。這些財(cái)團(tuán)依舊部分延續(xù)了二戰(zhàn)時(shí)期日本財(cái)閥的封建性和封閉性，其成員企業(yè)之間以資本為紐帶，呈環(huán)狀持股，依靠金融機(jī)構(gòu)和傳統(tǒng)的關(guān)系聯(lián)結(jié)在一起。
在財(cái)團(tuán)體制下，公司內(nèi)部體制僵化，企業(yè)在技術(shù)革新上趨于保守——只需要占有壟斷和支配地位，日復(fù)一日的穩(wěn)定運(yùn)行，即可獲取壟斷利益。這樣一來，自發(fā)邊緣創(chuàng)新和邊緣革命遭到抑制。
由于摩爾定律的客觀存在，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)恰恰是一個(gè)日新月異的產(chǎn)業(yè)，日本的財(cái)團(tuán)體制無法適應(yīng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的客觀需求——在當(dāng)今電子器件高度集成化的時(shí)代，一些日本公司依舊因循守舊，采用分離式的做法，將電子器件一個(gè)一個(gè)安裝在PCB板上，雖然性能不錯(cuò)，但在價(jià)格和成本上毫無競爭力。
另外，日本六大財(cái)團(tuán)各自為戰(zhàn)、互相傾軋，造成了資源的浪費(fèi)和科研力量分散，使財(cái)團(tuán)體制集中資源、抱團(tuán)發(fā)展的優(yōu)勢沒能發(fā)揮出來。相比之下，雖然韓國也是財(cái)團(tuán)體制，但財(cái)團(tuán)之間做了妥協(xié)，使韓國能夠舉國體制發(fā)展產(chǎn)業(yè)——三星營收占韓國GDP的二成，韓國排名前十的大公司占韓國GDP的六成。
三是美國打壓，中韓崛起。自上世紀(jì)日本試圖在經(jīng)濟(jì)上挑戰(zhàn)美國之后，美國始終對日本保持高度警惕，并扶持韓國、中國臺(tái)灣，將日本從美國創(chuàng)立的全球產(chǎn)業(yè)分工秩序中邊緣化，而近年來中國大陸的崛起使日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)更是雪上加霜——在標(biāo)準(zhǔn)制定權(quán)的爭奪上，無法與美、歐、中相較量；在技術(shù)上，無法突破歐美設(shè)立的技術(shù)天花板；在價(jià)格上，面對中韓廠商毫無競爭力，在局部領(lǐng)域，中國企業(yè)堪稱價(jià)格屠夫，依靠低廉的價(jià)格將日企殺得血流漂櫓，不斷搶占原本由日本企業(yè)所占據(jù)的市場份額。
除上述提到的三點(diǎn)因素外，日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)衰弱的原因還包括很多“硬傷”：
日本國土狹小、資源有限，這就造成日本的國內(nèi)資源和市場無法支撐其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，無法像中國那樣依托本國資源和市場苦練內(nèi)功，先天條件制約了日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成長空間。
日本年輕人在吃苦耐勞方面遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能和老一代相提并論，而御宅文化的興起更是毒害了日本一代年輕人，競爭力大幅下降；
日本終身雇傭制（雖然終身雇傭制已破產(chǎn)，但老企業(yè)中還是有不少歷史遺留）和年功序列對公司造成了很大負(fù)擔(dān)；
日本老齡化、少子化造成產(chǎn)業(yè)發(fā)展后繼無人，社會(huì)養(yǎng)老負(fù)擔(dān)重；
日本公司技術(shù)封閉，不愿意共享利益，比如NTT DOCOMO曾經(jīng)在技術(shù)上領(lǐng)先韓國，但因抱殘守缺，反被韓國反超；
日本精益求精的工匠精神使其可以深度挖掘現(xiàn)有技術(shù)的潛力，做出很好的電子元器件，但也很容易被他人采用新工藝、新技術(shù)彎道超車；
日本有一個(gè)很奇怪的現(xiàn)象，日本生產(chǎn)的電子元件在日本市場的售價(jià)是海外市場的2-3倍，由于日本有很強(qiáng)的民族情節(jié)和財(cái)團(tuán)成員之間呈環(huán)狀持股，造成日本廠商只買本土市場價(jià)格高昂的電子器件，最終造成整機(jī)產(chǎn)品的成本異常高昂，價(jià)格根本不具有競爭力，索尼、東芝的手機(jī)、筆記本大部分只能在日本本土銷售，在海外市場根本不具有競爭力......
四、結(jié)語
隨著日本科技公司財(cái)務(wù)狀況的普遍惡化，在大規(guī)模債轉(zhuǎn)股的背景下，日本銀行在日本產(chǎn)業(yè)界各公司董事會(huì)所占席位會(huì)越來越多，企業(yè)決策和企業(yè)文化會(huì)越來越保守，進(jìn)行大膽創(chuàng)新投資或者轉(zhuǎn)型升級的可能性就越低，富有創(chuàng)新活力的年輕人被打壓，高管玩弄權(quán)術(shù)、各部門利益斗爭等現(xiàn)象會(huì)愈演愈烈，更多的時(shí)間和精力會(huì)被耗費(fèi)于內(nèi)部斗爭、財(cái)務(wù)造假和資本運(yùn)作，技術(shù)創(chuàng)新能力也越來越弱。加上前文分析的諸多“硬傷”，從長遠(yuǎn)來看，日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來會(huì)持續(xù)衰退。
由于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈具有高度關(guān)聯(lián)性，一旦下游和客戶離開之后，該產(chǎn)業(yè)在當(dāng)?shù)氐某掷m(xù)繁榮必然難以為繼。
中國已經(jīng)坐擁世界最大的電子產(chǎn)品市場，而且在整機(jī)制造方面頗有建樹。在不遠(yuǎn)的將來，當(dāng)IC設(shè)計(jì)、晶圓代工和封裝測試轉(zhuǎn)移到中國大陸后，原材料和半導(dǎo)體設(shè)備也會(huì)逐漸轉(zhuǎn)移到中國大陸，我們可以展望在10—15年后，中國大陸企業(yè)將在半導(dǎo)體設(shè)備、原材料和電子元器件方面大幅搶占日本企業(yè)的市場份額。
庫叔認(rèn)為，該文有以偏概全之嫌。文章對日本半導(dǎo)體公司“過五關(guān)斬六將”、“單刀赴會(huì)”大書特書，對其“走麥城”諱莫如深，避而不談。而且無法解答這樣兩個(gè)問題：既然日本公司技術(shù)底蘊(yùn)深厚，緣何依舊節(jié)節(jié)敗退？為何日本科技公司破產(chǎn)、被收購、賣大樓的新聞不絕于耳？
那么，日本的制造業(yè)到底是在衰落還是堅(jiān)挺依舊，庫叔試以代表性的日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)行分析。
文︱瞭望智庫特約科技產(chǎn)業(yè)觀察員鐵流
本文為瞭望智庫原創(chuàng)文章，如需轉(zhuǎn)載請?jiān)谖那白⒚鱽碓床t望智庫（zhczyj）及作者信息，否則將嚴(yán)格追究法律責(zé)任
一、正視日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，一方面在測試儀器、原材料、光電子器件、功率器件、電子元件等方面擁有較強(qiáng)技術(shù)實(shí)力；另一方面也要看到，日本部分科技公司已在慘淡經(jīng)營。
1.技術(shù)底蘊(yùn)仍然豐厚
自1980年以來，半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展迅速。日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)抓住了發(fā)展機(jī)遇，NEC、東芝等公司迅速崛起。至1990年，全球十大半導(dǎo)體公司中，日本有6家入圍，其中NEC還位列榜首。
雖然自1990年以后，日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總體上在走下坡路，但瘦死的駱駝比馬大，日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體實(shí)力依舊比較強(qiáng)勁。在測試儀器、原材料、光電子器件、功率器件、電子元件等方面技術(shù)積累頗深，特別是在原材料和某些電子元器件方面，日本依舊處于近乎壟斷地位。
硬盤基片材料，基本上被日本神戶制鋼、古河電工壟斷市場；硬盤玻璃基片，88%來自日本豪雅和日本柯尼卡美能達(dá)；讀寫磁頭，日本TDK占據(jù)約30％市場；電動(dòng)馬達(dá)，市場被日本電產(chǎn)壟斷了76％的份額；索尼的CMOS、住友的原材料，以及村田的電容、電阻mos管、濾波器等方面，日本企業(yè)也有非常高的市場占有率；日本企業(yè)在機(jī)器人技術(shù)積累上很深厚，人形機(jī)器人方面技術(shù)尤其突出。
從芯片專利上看，全球?qū)＠暾埨塾?jì)量排名前30位的專利權(quán)人，以日本公司居多，日立、東芝和NEC，排名前三位，其次是美國的IBM、Intel、德州儀器、高通等老牌企業(yè)。雖然專利申請量具有一定的水分，其中有大量無效專利和垃圾專利，但也可從側(cè)面看出，過去幾十年里，日本半導(dǎo)體公司在該領(lǐng)域的巨大投入和深厚技術(shù)積累。
2.經(jīng)營不佳是新常態(tài)
但是，技術(shù)基礎(chǔ)的深厚并不能掩蓋日本企業(yè)的頹勢。
2011年，奧斯巴林僅上半年就虧損323億日元，并被爆出通過財(cái)務(wù)造假，隱瞞巨額虧損長達(dá)20年；
2012年，爾必達(dá)破產(chǎn)被鎂光公司收購；
2013年，羅姆半導(dǎo)體虧損524.64億日元；
2013年，松下關(guān)閉上海等離子工廠，徹底退出等離子電視及面板產(chǎn)業(yè)。至2013年，松下電視機(jī)業(yè)務(wù)已經(jīng)連續(xù)七年虧損；
2014年，瑞薩虧損53億日元。
2014年，東京電子虧損190億日元，被美國應(yīng)材收購。
2014年，索尼虧損1700億日元，這已是過去7年里的6度虧損，不得不裁員2100人。另外，根據(jù)索尼公開財(cái)報(bào)，從2014年至2015年前三個(gè)季度，索尼公司可轉(zhuǎn)債的債轉(zhuǎn)股就達(dá)到1076.6億日元，很大程度上靠賣大樓和債轉(zhuǎn)股續(xù)命。
2015年，東芝虧損5500億日元，裁員10600人。更要命的是東芝被爆出連續(xù)6年財(cái)務(wù)造假，虛報(bào)利潤1700億日元，而且涉及四大業(yè)務(wù)部門，3任社長參與其中......為填補(bǔ)巨額虧損，東芝將核電業(yè)務(wù)全部出售。同時(shí)，東芝的醫(yī)療器械部門除重離子束治療裝置、可穿戴設(shè)備和基因組分析外全部打包出售。另外，東芝的傳統(tǒng)家電業(yè)務(wù)也被列為出售對象。
2015年前3季度，夏普虧損1083億日元。2016年，夏普被鴻海收購，但在收購過程中爆出夏普之前通過財(cái)務(wù)造假，隱瞞了3500億日元的債務(wù)......這使得鴻海在2月25日決定暫緩收購（雖然最終還是決定收購）。
可以看出，相當(dāng)一部分日本科技公司日子非常不好過，虧損、破產(chǎn)、被收購、財(cái)務(wù)造假、賣大樓、債轉(zhuǎn)股等情況在日本科技公司中已是新常態(tài)。
二、無可奈何花落去
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主要分為IC設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體制造設(shè)備、原材料生產(chǎn)、晶圓代工、封裝測試等幾個(gè)方面。仔細(xì)盤點(diǎn)分析，除在原材料和一些電子元器件之外，日本在其他方面非常不容樂觀。
1.IC設(shè)計(jì)主干業(yè)務(wù)慘淡經(jīng)營
在IC設(shè)計(jì)方面，像CPU、GPU、DSP、FPGA等主干業(yè)務(wù)日本可謂近乎全軍覆沒。
PC和服務(wù)器CPU基本被美國Intel、AMD壟斷；手機(jī)、平板等嵌入式芯片基本被ARM壟斷；超算芯片上，雖然日本超算“京”采用了富士通的Sparc64-VIIIfx處理器，但其技術(shù)來源是美國SUN公司，并且是與美國甲骨文公司合作的產(chǎn)物。桌面GPU被美國英偉達(dá)、AMD壟斷；移動(dòng)端GPU被ARM、高通、imagination分享。DSP市場老大是美國德州儀器；FPGA被美國賽靈思和阿爾特拉壟斷；在存儲(chǔ)芯片上，日本爾必達(dá)破產(chǎn)被美國鎂光公司收購，東芝在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域面對韓國三星已無招架之力；MCU領(lǐng)域只剩下瑞薩苦苦支撐......
從營業(yè)收入上看，2015年?duì)I收排名前十的IDM芯片公司依次為：Intel、三星、SK海力士、Micron、德州儀器、NXP、東芝、英飛凌、意法半導(dǎo)體、索尼；2015年?duì)I收排名前十的fabless芯片公司依次為：高通、博通、聯(lián)發(fā)科、英偉達(dá)、AMD、海思、蘋果、美滿電子、賽靈思、展訊。在兩個(gè)排行榜中，日本僅有東芝和索尼上榜，而且排位相對靠后。
2.半導(dǎo)體設(shè)備頹勢盡顯
在半導(dǎo)體設(shè)備方面，由于過去比較豐厚的家底，日本在該領(lǐng)域還是可圈可點(diǎn)的。不過，走下坡路的趨勢非常明顯。
從營業(yè)收入上講，全球半導(dǎo)體設(shè)備廠營收前5名中，美國獨(dú)占其三，荷蘭ASML排名第二，日本尼康位居第五，和美國應(yīng)材、荷蘭ASML的差距較大，而且有差距越來越大的趨勢。
從技術(shù)上講，以半導(dǎo)體設(shè)備中最核心的前道光刻機(jī)為例，在像光源、物鏡等核心設(shè)備要從歐美采購的前提下，日本尼康和佳能曾經(jīng)也是能做出前道光刻機(jī)的。
但近年來，尼康和佳能在該領(lǐng)域每況愈下，ASML已經(jīng)占據(jù)了高達(dá)80%的市場份額，并壟斷了高端光刻機(jī)市場，如果要購買能夠加工14nm制程芯片的光刻機(jī)，ASML是地球上唯一的賣家。而另一家日本半導(dǎo)體設(shè)備大廠東京電子于2014年虧損190億日元，被美國應(yīng)材以93.9億美元收購。
另外，日本半導(dǎo)體設(shè)備公司不僅要面對歐美大廠的技術(shù)競爭，還要面對中國廠商的價(jià)格競爭。在低端光刻機(jī)（用于封裝的后道光刻機(jī)和用于LED制造的投影光刻機(jī)）、刻蝕機(jī)、物理/化學(xué)氣相沉積設(shè)備方面，上海微電子、中微半導(dǎo)體、北方微電子等中國半導(dǎo)體設(shè)備公司也以低廉的價(jià)格開始搶占日本廠商的市場份額。
3.晶圓代工和封測代工被中韓超越
在晶圓代工方面和封測代工方面，日本基本上被中國臺(tái)灣、韓國、中國大陸追平或者超越。
在晶圓代工領(lǐng)域，營業(yè)收入排名前5位為臺(tái)積電、聯(lián)電、格羅方德、三星、中芯國際，其中，臺(tái)積電一家獨(dú)占全球市場份額半壁江山。在技術(shù)上，Intel、臺(tái)積電、三星都已經(jīng)掌握14/16nm芯片制造技術(shù)，位于第一梯隊(duì)。
在封測方面，中國臺(tái)灣的日月光半導(dǎo)體獨(dú)占鰲頭，力成科技、矽品精密、南茂科技都實(shí)力不俗，中國大陸的長電科技也邁入全球封測廠前10強(qiáng)的行列。
而日本廠商早在2011年就無緣封測營收前十名，在近幾年日本封測廠也無大的起色——去年日本村田和中國長電科技擊敗中國臺(tái)灣日月光半導(dǎo)體，獲得蘋果SIP封裝訂單，是日本封測廠為數(shù)不多的亮點(diǎn)。在技術(shù)上，不要說中國臺(tái)灣的日月光半導(dǎo)體，即便是中國大陸的長電科技和日本廠商已無多大技術(shù)差距。
4.專利申請后繼乏力
從專利申請上，也能看出日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在走下坡路的現(xiàn)實(shí)。
因?yàn)榧呻娐樊a(chǎn)業(yè)技術(shù)的發(fā)展較快，技術(shù)更迭時(shí)間短，日本企業(yè)在早些年的投入較大，專利申請時(shí)間比較早，而在近幾年專利申請數(shù)量明顯降低，從而造成無效或過期的專利非常多。與日本形成鮮明對比的是中國，自2010年后，專利申請數(shù)量大幅增加，到2012年超過了3萬大關(guān)，近年來更是井噴式增長。
可以說，目前日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀是：整機(jī)廠只能在日本本土存活；IC設(shè)計(jì)主干業(yè)務(wù)近乎于全軍覆沒；半導(dǎo)體設(shè)備雖然底子不錯(cuò)，但頹勢盡顯；晶圓代工和封裝測試基本被中韓廠商超越；面板產(chǎn)業(yè)已經(jīng)被中（京東方、華星光電）、韓（三星、LG）殺得血流成河；唯一能拿的出手的只有原材料和一些電子元器件了（除了長年累月的技術(shù)積累，也因?yàn)閱渭a(chǎn)品利潤偏低，在該領(lǐng)域獲利必須依賴龐大的市場份額，這導(dǎo)致歐美大廠看不上，創(chuàng)業(yè)小公司沒有意愿去做，給日本廠商留下了存活空間）。
三、日落西山空勞頓
過去的二十多年中，日本經(jīng)濟(jì)持續(xù)低迷，日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也隨著日本經(jīng)濟(jì)的萎靡不振而后繼乏力。雖然日本企業(yè)也曾花大力氣試圖重振雄風(fēng)，但收效并不明顯。之所以落到如此田地，是諸多因素共同作用所致。
一是錯(cuò)失發(fā)展機(jī)遇期。自1985年“廣場協(xié)議”后，日元大幅升值，中曾根內(nèi)閣擔(dān)心通貨緊縮，采取寬松的貨幣和財(cái)政政策——擴(kuò)大公共支出，降低利息，降低法人稅和個(gè)人所得稅。而這恰恰造成了市場上流動(dòng)性泛濫。相對于高投入、長周期、高風(fēng)險(xiǎn)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，投資股市和樓市變得更為有利可圖。
從1986年到1989年，日本房價(jià)和股票價(jià)格基本上增長了3倍，日經(jīng)指數(shù)從1986年的13000點(diǎn)左右上升到1989年底38915點(diǎn)。至1991年，整個(gè)東京的樓市就可以把整個(gè)美國買下。
股市和樓市的經(jīng)濟(jì)泡沫嚴(yán)重扭曲了社會(huì)資源分配，使經(jīng)濟(jì)泡沫膨脹獲得的收益遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于個(gè)人的誠實(shí)勞動(dòng)所得，使得整個(gè)社會(huì)變得浮躁，人們不再誠實(shí)勞動(dòng)，企業(yè)家不再從事制造業(yè)......這使得原本可以注入日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的人才和資金，大量進(jìn)入了股市和樓市，使日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)錯(cuò)失發(fā)展機(jī)遇期。
二是財(cái)團(tuán)體制。由于歷史原因，日本形成了產(chǎn)業(yè)資本、商業(yè)資本和金融資本相結(jié)合的六大財(cái)團(tuán)——三菱、三井、住友、富士、三和、勸銀。這些財(cái)團(tuán)依舊部分延續(xù)了二戰(zhàn)時(shí)期日本財(cái)閥的封建性和封閉性，其成員企業(yè)之間以資本為紐帶，呈環(huán)狀持股，依靠金融機(jī)構(gòu)和傳統(tǒng)的關(guān)系聯(lián)結(jié)在一起。
在財(cái)團(tuán)體制下，公司內(nèi)部體制僵化，企業(yè)在技術(shù)革新上趨于保守——只需要占有壟斷和支配地位，日復(fù)一日的穩(wěn)定運(yùn)行，即可獲取壟斷利益。這樣一來，自發(fā)邊緣創(chuàng)新和邊緣革命遭到抑制。
由于摩爾定律的客觀存在，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)恰恰是一個(gè)日新月異的產(chǎn)業(yè)，日本的財(cái)團(tuán)體制無法適應(yīng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的客觀需求——在當(dāng)今電子器件高度集成化的時(shí)代，一些日本公司依舊因循守舊，采用分離式的做法，將電子器件一個(gè)一個(gè)安裝在PCB板上，雖然性能不錯(cuò)，但在價(jià)格和成本上毫無競爭力。
另外，日本六大財(cái)團(tuán)各自為戰(zhàn)、互相傾軋，造成了資源的浪費(fèi)和科研力量分散，使財(cái)團(tuán)體制集中資源、抱團(tuán)發(fā)展的優(yōu)勢沒能發(fā)揮出來。相比之下，雖然韓國也是財(cái)團(tuán)體制，但財(cái)團(tuán)之間做了妥協(xié)，使韓國能夠舉國體制發(fā)展產(chǎn)業(yè)——三星營收占韓國GDP的二成，韓國排名前十的大公司占韓國GDP的六成。
三是美國打壓，中韓崛起。自上世紀(jì)日本試圖在經(jīng)濟(jì)上挑戰(zhàn)美國之后，美國始終對日本保持高度警惕，并扶持韓國、中國臺(tái)灣，將日本從美國創(chuàng)立的全球產(chǎn)業(yè)分工秩序中邊緣化，而近年來中國大陸的崛起使日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)更是雪上加霜——在標(biāo)準(zhǔn)制定權(quán)的爭奪上，無法與美、歐、中相較量；在技術(shù)上，無法突破歐美設(shè)立的技術(shù)天花板；在價(jià)格上，面對中韓廠商毫無競爭力，在局部領(lǐng)域，中國企業(yè)堪稱價(jià)格屠夫，依靠低廉的價(jià)格將日企殺得血流漂櫓，不斷搶占原本由日本企業(yè)所占據(jù)的市場份額。
除上述提到的三點(diǎn)因素外，日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)衰弱的原因還包括很多“硬傷”：
日本國土狹小、資源有限，這就造成日本的國內(nèi)資源和市場無法支撐其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，無法像中國那樣依托本國資源和市場苦練內(nèi)功，先天條件制約了日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成長空間。
日本年輕人在吃苦耐勞方面遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能和老一代相提并論，而御宅文化的興起更是毒害了日本一代年輕人，競爭力大幅下降；
日本終身雇傭制（雖然終身雇傭制已破產(chǎn)，但老企業(yè)中還是有不少歷史遺留）和年功序列對公司造成了很大負(fù)擔(dān)；
日本老齡化、少子化造成產(chǎn)業(yè)發(fā)展后繼無人，社會(huì)養(yǎng)老負(fù)擔(dān)重；
日本公司技術(shù)封閉，不愿意共享利益，比如NTT DOCOMO曾經(jīng)在技術(shù)上領(lǐng)先韓國，但因抱殘守缺，反被韓國反超；
日本精益求精的工匠精神使其可以深度挖掘現(xiàn)有技術(shù)的潛力，做出很好的電子元器件，但也很容易被他人采用新工藝、新技術(shù)彎道超車；
日本有一個(gè)很奇怪的現(xiàn)象，日本生產(chǎn)的電子元件在日本市場的售價(jià)是海外市場的2-3倍，由于日本有很強(qiáng)的民族情節(jié)和財(cái)團(tuán)成員之間呈環(huán)狀持股，造成日本廠商只買本土市場價(jià)格高昂的電子器件，最終造成整機(jī)產(chǎn)品的成本異常高昂，價(jià)格根本不具有競爭力，索尼、東芝的手機(jī)、筆記本大部分只能在日本本土銷售，在海外市場根本不具有競爭力......
四、結(jié)語
隨著日本科技公司財(cái)務(wù)狀況的普遍惡化，在大規(guī)模債轉(zhuǎn)股的背景下，日本銀行在日本產(chǎn)業(yè)界各公司董事會(huì)所占席位會(huì)越來越多，企業(yè)決策和企業(yè)文化會(huì)越來越保守，進(jìn)行大膽創(chuàng)新投資或者轉(zhuǎn)型升級的可能性就越低，富有創(chuàng)新活力的年輕人被打壓，高管玩弄權(quán)術(shù)、各部門利益斗爭等現(xiàn)象會(huì)愈演愈烈，更多的時(shí)間和精力會(huì)被耗費(fèi)于內(nèi)部斗爭、財(cái)務(wù)造假和資本運(yùn)作，技術(shù)創(chuàng)新能力也越來越弱。加上前文分析的諸多“硬傷”，從長遠(yuǎn)來看，日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來會(huì)持續(xù)衰退。
由于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈具有高度關(guān)聯(lián)性，一旦下游和客戶離開之后，該產(chǎn)業(yè)在當(dāng)?shù)氐某掷m(xù)繁榮必然難以為繼。
中國已經(jīng)坐擁世界最大的電子產(chǎn)品市場，而且在整機(jī)制造方面頗有建樹。在不遠(yuǎn)的將來，當(dāng)IC設(shè)計(jì)、晶圓代工和封裝測試轉(zhuǎn)移到中國大陸后，原材料和半導(dǎo)體設(shè)備也會(huì)逐漸轉(zhuǎn)移到中國大陸，我們可以展望在10—15年后，中國大陸企業(yè)將在半導(dǎo)體設(shè)備、原材料和電子元器件方面大幅搶占日本企業(yè)的市場份額。
不 經(jīng) 歷 風(fēng) 雨 怎 么 見 彩 虹！
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