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Intel在美國舊金山舉行首日的IDF論壇上，宣布與業(yè)界一起攜手組建USB 3.0 新標準，并成立推廣組織，為下一代速度提升達10 倍的USB 互聯技術作出準備。據了解，USB 3.0 規(guī)格是由Intel 、HP 、NEC 、NXP 半導體以及德州儀器等公司共同開發(fā)的，主要應用于個人計算機、消費及移動類產品的快速同步實時傳輸。 USB 3.0 USB 3.0 具有與舊版相兼容標準，支持通用 I/O 的接口，并將進行優(yōu)化以降低能耗，同時改善計算機、消費者產品和移動產品領域的協議效率的產品，支持快速同步移動能力，能夠同時支持光學和數字組件規(guī)范，并具傳統 USB 技術易用性和隨插即用的特性，目標是推出比目前傳輸速度快 10 倍以上的產品，27GB的HD-DVD可以在70秒內下載完成。此外， USB 3.0 采用與有線 USB 相同的架構，除對 USB 3.0 規(guī)格進行優(yōu)化以實現更低的能耗和更高的協議效率之外， USB 3.0 的埠和線纜能夠實現向后兼容，以及支持未來的光纖傳輸，是一個十分聰明的設計。 Patrick Gelsinger 指出，數字時代需要高速的性能和可靠的互聯來實現日常生活中龐大數據量的傳輸，USB 3.0 可以很好地應對這一挑戰(zhàn)，并繼續(xù)提供用戶已習慣并繼續(xù)期待的 USB 易用性體驗。 Intel成立USB 3.0 推廣組，并希望 USB 設計學會（ USB-IF ）將作為 USB 3.0規(guī)格的行業(yè)協會，USB 3.0 初步將采用離散硅設計，預期完整的 USB 3.0 規(guī)格可望于2008年上半年推出。 A型接口，外觀很像USB2.0接口，位于內側的5個小觸點才是USB3.0的關鍵迷你接口比USB2.0時代要復雜得多注意USB3.0的電纜將會和網線一樣粗